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Fujitsu Taps TSMC für erweiterte 28nm-Chip-Produktion

Fujitsu Advanced Semiconductor Technology Empowering Global Innovation

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Anonim

Der japanische Chiphersteller Fujitsu Microelectronics wird die Produktion von hochentwickelten 28-Nanometer-Chips an Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) auslagern und als eines der ersten Unternehmen weltweit einen solchen Deal bekannt geben.

Erste Lieferungen der 28-Nanometer-Chips Die Chips werden gegen Ende des Jahres 2010 beginnen, sagten die beiden Unternehmen am Donnerstag in einer Erklärung.

Die 28-Nanometer-Fertigungstechnologie ist wichtig, um mit den Benutzeranforderungen nach kleinen mobilen Geräten mit mehreren Fähigkeiten Schritt zu halten. Chips sind die Grundlage jedes elektronischen Geräts, und viele Gadgets benötigen mehrere Chips, beispielsweise einen Prozessor für Berechnungen und einen Speicherchip für die Speicherung. Fortschritte in der Chip-Produktion ermöglichen Unternehmen, kleinere, leistungsfähigere Chips zu schaffen, die in Smartphones und andere kleine Gadgets passen und gleichzeitig den Stromverbrauch verringern.

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Deal mit Fujitsu erweitert die Arbeit zwischen den beiden Unternehmen. Fujitsu hat zuvor TSMC für die 40-nm-Chip-Produktion angezapft und hat bereits mehrere Chip-Designs auf der 40-nm-Ebene im Gange, teilte das Unternehmen mit. Chiphersteller wie TSMC und Intel produzieren derzeit Chips in der 40nm- bis 45nm-Technologie.

Die Vereinbarung hilft TSMC auch bei der Validierung des neuen 28-nm-Produktionsprozesses mit einem Kundengewinn. Frühere Vereinbarungen stellen auch einen wichtigen Teil der Forschung und Technologieentwicklung dar, da Unternehmen wie Fujitsu normalerweise mit TSMC zusammenarbeiten und mehr für die Deckung der F & E-Ausgaben zahlen, weil sie die neue Chipherstellungstechnologie so schnell wie möglich nutzen wollen.

Part der Vereinbarung sieht vor, dass Fujitsu gemeinsam mit TSMC eine optimierte 28-nm-Hochleistungsprozesstechnologie entwickelt. Die beiden Unternehmen diskutieren auch über mögliche weitere Zusammenarbeit bei fortgeschrittenen Chip-Verpackungen, einschließlich Hochleistungs-bleifreie Verpackungen.

TSMC ist der weltweit größte Vertrag Chip-Hersteller, und Dutzende von Chip-Anbietern, darunter Texas Instruments, Qualcomm und Advanced Micro Devices (AMD) sind auf seine produktionstechnischen Innovationen angewiesen, um modernste Chips zu erzeugen.