High Performance Laptops Powered by the Intel vPro® Platform | Intel Business
Intels nächste Generation der Plattform für Laptops wird mehr visuell atemberaubende Grafiken und bessere Energieverwaltungsfunktionen zur Verfügung stellen, sagte das Unternehmen am Dienstag.
Die nächste mobile Plattform des Unternehmens, Codename Calpella, wird 2009 veröffentlicht. Es ist ein Follow-up zu Intels Centrino 2 Mobile Plattform, die letzten Monat veröffentlicht wurde, sagte Intel auf dem Intel Developer Forum in San Francisco.
Calpella wird Chips enthalten, die auf Intels bevorstehender Nehalem Mikroarchitektur basieren, von der erwartet wird, dass sie die Verbraucher in den USA erreicht Die zweite Hälfte des Jahres 2009. Nehalem-basierte Laptop-Chips mit zwei und vier Kernen werden ein Upgrade von Intels aktuellen Core 2-Chips sein, die in Notebooks und Desktops verwendet werden. Nehalem reduziert Engpässe von der Core-Mikroarchitektur, um eine bessere Systemgeschwindigkeit und Leistung pro Watt zu liefern.
Intel integriert den Speichercontroller und Grafikkern in die CPU für Nehalem-basierte Laptops, die die System- und Grafikleistung steigern sollen das Unternehmen. Das sollte auch den Bedarf an integrierten Grafikfunktionen reduzieren, obwohl Spieler eine separate Grafikkarte für High-End-Grafikleistung benötigen.
Calpella wird auch bessere Verwaltbarkeit und Sicherheitsfunktionen für Geschäfts- und Privatanwender bieten, sagte Dadi Perlmutter, Executive Vice Präsident bei Intel, während einer Rede. Perlmutter gab keine weiteren Details über die Plattform bekannt und sagte, das Unternehmen werde es genauer beschreiben, sobald das Veröffentlichungsdatum näher rückt.
Die ersten Nehalem-Chips werden High-End-Desktops erreichen, sagte Pat Gelsinger, Senior Vice President bei Intel bei der IDF. Intels erster Nehalem-Chip wurde als Core i7 bezeichnet und wird im vierten Quartal dieses Jahres ausgeliefert. Die Nehalem-basierten Serverprodukte mit dem Codenamen Nehalem-EP werden noch in diesem Jahr in Produktion gehen. Eine weitere Version mit dem Codenamen Nehalem-EX wird folgen, die 2009 in Produktion gehen wird.
Mit Zwischen zwei und acht Kernen wird die Geschwindigkeit der Nehalem-Chips durch die QuickPath Interconnect (QPI) -Technologie verbessert, die einen Speichercontroller integriert und eine schnellere Verbindung zwischen Chips und Systemkomponenten ermöglicht. Nehalem wird DDR3-Speicher unterstützen und gemeinsame 8 MByte von gemeinsam genutztem L3-Cache für lokale Kerne enthalten, um Threads besser auszuführen. Jeder Kern kann zwei Software-Threads gleichzeitig ausführen, so dass ein Server mit acht Prozessorkernen potenziell 16 Threads gleichzeitig ausführen kann.
Die neuen Chips verfügen außerdem über die Turbo-Modus-Technologie, die die Leistungseffizienz der Chips durch Deaktivierung inaktiver Kerne verbessert um Stromausfälle zu vermeiden.
"Die Schlüsselidee im Power-Management ist ganz einfach - Dinge abzuschalten, wenn sie nicht benutzt werden", sagte Rajesh Kumar, ein Intel-Stipendiat während einer Präsentation im Forum.
Dies ist ein Verbesserung durch die frühere energiesparende Technologie von Intel, die im Umgang mit Stromverlust von inaktiven Kernen nicht effizient war, sagte Kumar. Die Turbo-Mode-Technologie gibt es seit einem Jahrzehnt, war aber schwer umzusetzen. Es erforderte die Entwicklung einer ganz neuen Prozesstechnologie, um die Technologie zu ermöglichen. Mehrere Sensoren messen die Leistung in Echtzeit, und ein neuer Mikrocontroller wurde integriert, um an der Energieverwaltung zu arbeiten, sagte er.
Die Prozessorleistung könnte mit der Technologie ebenfalls steigen, sagte Kumar. Alle Kerne werden möglicherweise nicht benötigt, um eine bestimmte Arbeitslast auszuführen. Daher weist die Technologie den Strom aus inaktiven Kernen neu zu, um die Leistung von Arbeitskernen zu steigern. Je mehr Leistung du benötigst, desto mehr Leistung erhöhe sich, sagte Heye.
Die Turbo-Mode-Technologie wird in zukünftigen Chip-Architekturen implementiert, sagte Kumar.
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